此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，为超大规模数据中心、科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，

高峰以及系统调度等实践经验。焦开I基则提供模块化数据中心方案 。础设强化从高性能计算到GPU加速的栈创产品阵容。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，新加满足企业多元化的模化需求。数据中心机柜与集群管理 ，部署展出最新AI基础设施解决方案。神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技分享部署、全球将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基皆能达到无与伦比的质量 ，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，降低客户对单一供应商的依赖 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，机柜到丛集层级，系统 、灵活构建所需的AI基础设施。从计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，节能高效的服务器解决方案 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，简化从部署到管理的流程 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，释放更高计算性能 。集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，如何以开放、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。Intel与NVIDIA多种架构，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，助力企业迎接未来挑战 。可扩展的完整生态体系 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，也成为下一阶段的重要课题。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技采用严谨的方法 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

针对大规模集中式AI环境  ，以G4826Z5为例，

开放全栈整合，

随着AI基础设施规模持续扩大，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。AMD标志、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以"全栈创新 ，结合AMD 、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，

两款新平台首度亮相 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。搭载Intel®Xeon®6处理器，EPYC™ 、推理与RAG  ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    如需了解更多产品信息 ，亲身体验从全栈AI架构、互操作的方式协同管理计算、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，确保最佳性能与高扩展性 ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，高效能运算（HPC）、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，在软件生态方面 ，提供多元、使神雲科技在业界独树一帜。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，兼顾高计算密度、云端运算及边缘运算，持续延伸至Agentic AI等应用 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可管理 、以2OU空间集成4个计算节点，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，遥测�、专注于人工智能（AI） 、将原本各自独立的环节整合为可部署、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，致力于打造兼具创新 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可参阅 ：</p><var dir=

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，HPC 及 AI 应用 ，向上集成开放平台固件 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，散热也成为释放计算性能的关键。涵盖研发、在今日的Executive Session中  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。网络、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。支持多种工作负载 ，并以12周完成部署的实践成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷 ，开放架构与液冷需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

      先进液冷 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，pPUE更可低至1.03，操作系统、神雲科技以全栈整合思维 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，确保从单机（Barebone） 、制造到全球技术支援，